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聚仙閣

I T소식

番号 タイトル 投稿者 日付 閲覧数
31 AMD 차세대 그래픽 세걸 2018.11.12 709
30 삼성전자 LPDDR5 개발 세걸 2021.11.18 743
29 젠2 서버용 CPU 세걸 2018.12.01 745
28 AMD 라이젠 AM4 소켓 쿨러 홀 규격은 AM3+/ FM2+와 달라 seager 2017.06.28 823
27 삼성전자의 놀라운 기술력 세걸 2019.02.25 844
26 초고속 인터넷 세걸 2021.11.18 1114
25 차세대 고속 SD 메모리 기술 세걸 2019.02.25 1121
24 라이젠 2700x i9 9900k 성능비교 라이젠 2700vs i9 9900 가격 세걸 2019.05.10 1148
23 듀얼채널 메모리 구성의 변화 세걸 2018.12.01 1252
22 DPU 시장 세걸 2021.03.07 1293
21 차세대 메모리 UFS 카드 세걸 2019.02.25 1329
20 NAVER whale file 세걸 2021.03.20 1380
19 32코어에서 64코어로 두 배 증가 세걸 2018.11.07 1382
18 AI 컴퓨터 세걸 2021.03.08 1410
17 삼성 휴대폰 세걸 2018.12.01 1465
16 DPU file 세걸 2021.03.30 1544
15 젠2 CPU 코어수 기대 세걸 2018.11.12 1558
14 라이젠 3 PCI-e 5.0 지원 세걸 2019.01.23 1586
13 NPU- 자율주행 file 세걸 2021.02.22 1690
12 VPU 세걸 2021.11.16 1727
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