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聚仙閣

I T소식

番号 タイトル 投稿者 日付 閲覧数
31 AMD 차세대 그래픽 세걸 2018.11.12 754
30 젠2 서버용 CPU 세걸 2018.12.01 772
29 삼성전자 LPDDR5 개발 세걸 2021.11.18 802
28 AMD 라이젠 AM4 소켓 쿨러 홀 규격은 AM3+/ FM2+와 달라 seager 2017.06.28 870
27 삼성전자의 놀라운 기술력 세걸 2019.02.25 882
26 초고속 인터넷 세걸 2021.11.18 1151
25 차세대 고속 SD 메모리 기술 세걸 2019.02.25 1153
24 라이젠 2700x i9 9900k 성능비교 라이젠 2700vs i9 9900 가격 세걸 2019.05.10 1182
23 듀얼채널 메모리 구성의 변화 세걸 2018.12.01 1294
22 DPU 시장 세걸 2021.03.07 1346
21 차세대 메모리 UFS 카드 세걸 2019.02.25 1378
20 32코어에서 64코어로 두 배 증가 세걸 2018.11.07 1413
19 NAVER whale file 세걸 2021.03.20 1419
18 AI 컴퓨터 세걸 2021.03.08 1444
17 삼성 휴대폰 세걸 2018.12.01 1510
16 DPU file 세걸 2021.03.30 1583
15 젠2 CPU 코어수 기대 세걸 2018.11.12 1605
14 라이젠 3 PCI-e 5.0 지원 세걸 2019.01.23 1629
13 NPU- 자율주행 file 세걸 2021.02.22 1731
12 VPU 세걸 2021.11.16 1775
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